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Minisforum AI X1
- 정가
- ₩988,780
- 할인가
- ₩988,780
- 정가
-
₩1,235,880
- AMD Ryzen™ 7 260
- M.2 2280 NVME SSD Slot×2
- Dual USB4 & OCulink ports
- 2.5G WIFI 7 & BT 5.4
한국 전 지역 무료 배송
12개월 장기 제품 보증
30일간 반품 환불 보증
평생 기술 지원
문의
고효율 저소음 쿨링 시스템
상변화 냉각 소재와 듀얼 순동 히트파이프가 열기를 신속히 흡수하며, 2개의 저소음 팬이 고부하 작업 중에도 안정적인 온도 관리를 보장합니다.
테스트 환경: 실내 온도 23℃
리플레이
상변화 냉각
설계
47℃
대기 모드 온도
＜86℃
풀 로드 상태 온도
<45dB
성능 모드 시
테스트 환경: 실내 온도 23℃
OCuLink
외장 그래픽 카드 성능의 90%를 활용 가능한 OCuLink 기술로 4K 이상의 해상도에서도 초고프레임 게임 플레이가 가능합니다. 선명한 디테일과 안정적인 화면 출력으로 게임 및 콘텐츠 제작 시 생생한 몰입감을 제공합니다.
최대 전송 속도 40Gbp/s
최대 해상도 8K@60Hz
전원 공급에는 케이블이 하나만 필요합니다（PD-out 15W・PD-in 100W）
회의
회의 소통 부담 제로
듀얼 디지털 마이크의 지능형 노이즈 캔슬링 기술이 인声을 정확하게 포착해
소음이 많은 환경에서도 선명한 음성 수집을 구현합니다.
화상 회의, 온라인 강의, 보이스 콘텐츠 제작 등 다양한 시나리오에서
끊김 없는 소통과 자유로운 표현이 가능합니다.
소음이 많은 환경에서도 선명한 음성 수집을 구현합니다.
화상 회의, 온라인 강의, 보이스 콘텐츠 제작 등 다양한 시나리오에서
끊김 없는 소통과 자유로운 표현이 가능합니다.
학습
효율적인 학습 환경
컴팩트한 크기가 책상 공간을 차지하지 않아
기숙사와 교실 어디서나 활용 가능합니다.
고성능 연산 능력으로 다중 학습 소프트웨어와 클라우드 기반 학습을 완벽 지원하여
학습 효율성을 극대화하는 최적의 환경을 제공합니다.
기숙사와 교실 어디서나 활용 가능합니다.
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창작
창작의 혁신적 경험
AMD 라이젠™ 7 260 프로세서의 강력한 성능이
복잡한 영상 편집 시 고품질 특수효과/전환 효과 추가부터
초고속 렌더링 출력까지 한 번에 해결합니다.
렉 현상 없는 작업 환경에서 창작 집중도를 최상으로 유지하며
작업 효율을 200% 향상시켜 드립니다.
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화상 회의, 온라인 강의, 보이스 콘텐츠 제작 등 다양한 시나리오에서
끊김 없는 소통과 자유로운 표현이 가능합니다.
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기숙사와 교실 어디서나 활용 가능합니다.
고성능 연산 능력으로 다중 학습 소프트웨어와 클라우드 기반 학습을 완벽 지원하여
학습 효율성을 극대화하는 최적의 환경을 제공합니다.
기숙사와 교실 어디서나 활용 가능합니다.
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렉 현상 없는 작업 환경에서 창작 집중도를 최상으로 유지하며
작업 효율을 200% 향상시켜 드립니다.
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앞쪽
Power Botton×1
USB3.2 Gen2 Type-A×2
USB4×1（Alt PD Out 15W）
3.5mm Combo Jack×1
DMIC×2
CLR CMOS×1
뒷면
2.5G Lan
HDMI2.1 FRL
DP 2.0
USB2.0
HDMI2.1 FRL
DP 2.0
USB2.0
USB4（Alt PD in 100W & PD Out 15W）
OCulink（SFF8611, PCIe4.0 x4）
OCulink（SFF8611, PCIe4.0 x4）
제품 비교
0.6kg
128×126×52mm (LWH)
AMD Ryzen™ 7 260
8 코어
16 스레드
38 TOPS
베이스 클럭 3.8 GHz
최대 부스트 클럭 5.1 GHz
8 코어
16 스레드
38 TOPS
베이스 클럭 3.8 GHz
최대 부스트 클럭 5.1 GHz
AMD Radeon™ 780M
2700MHz
2700MHz
DDR5 SODIMM ×2 슬롯
(최대 총 64GB까지 확장 가능)
2×M.2 2280 NVME SSD Slot
（최대 총 8TB 지원）
（최대 총 8TB 지원）
RJ45 2.5G LAN×1
DC-IN
（19V / 6.32A 120W）
（19V / 6.32A 120W）
Windows 11
1.5kg
195×195×47.5mm (LWH)
AMD Ryzen™ AI 9 HX 370
12 코어
24 스레드
80 TOPS
베이스 클럭 2.0 GHz
최대 부스트 클럭 5.1 GHz
12 코어
24 스레드
80 TOPS
베이스 클럭 2.0 GHz
최대 부스트 클럭 5.1 GHz
AMD Radeon™ 890M
2900MHz
2900MHz
DDR5 SODIMM ×2 슬롯
(최대 총 128GB까지 확장 가능)
3×M.2 2280 NVME SSD 슬롯
（최대 총 12TB 지원）
（최대 총 12TB 지원）
RJ45 2.5G LAN×2
SD 카드 슬롯
지문 인식 버튼×1
(Windows Hello지원)
(Windows Hello지원)
Copilot버튼
AC-IN
（내장형 어댑터 19V/7.1A 134.9W）
（내장형 어댑터 19V/7.1A 134.9W）
Windows 11
제품 상세 스펙
CPU
AMD Ryzen™ 7 260 프로세서
(8코어/16스레드, L3 캐시 16MB, 최대 부스트 클럭 5.1GHz)
그래픽
AMD Radeon™ 780M 통합 그래픽스
(그래픽 클럭 2700MHz)
메모리
DDR5 SODIMM 듀얼 채널 지원
(슬롯 2개, 최대 64GB 확장 가능)
저장장치
M.2 2280 PCIe4.0 NVMe SSD 슬롯 ×2
(각 슬롯 최대 4TB 장착 가능)
무선 연결
M.2 2230 Wi-Fi 7 & 블루투스 5.4 모듈 탑재
유선 네트워크
2.5Gbps 이더넷 포트 ×1
비디오 출력
① HDMI 2.1 FRL (4K@120Hz｜8K@60Hz) ×1
② USB4 (4K@60Hz) ×2
③ DP 2.0 (4K@240Hz｜8K@60Hz) ×1
※ 추천 케이블: HDMI-HDMI/USB-C to USB-C/DP-DP
오디오 출력
HDMI ×1 / 스테레오 스피커 ×2 / 3.5mm 콤보 잭 ×1
오디오 입력
디지털 마이크 ×2 / 3.5mm 콤보 잭 ×1
전원 공급
DC 19V/6.32A (120W) 어댑터
OS
Windows 11
치수 및 무게
0.6Kg・128*126*52mm (LWH)
주변기기 인터페이스
전면 패널 인터페이스：
USB3.2 Gen2 Type-A (10Gbps) ×2
3.5mm 콤보 잭 ×1
USB4 (PD 15W 출력/40Gbps) ×1
디지털 마이크 ×2
후면 패널 인터페이스：
2.5Gbps RJ45 이더넷 ×1
HDMI 2.1 ×1
DP 2.0 ×1
USB4 (PD 100W 입력/15W 출력) ×1
OCuLink (PCIe 4.0×4) ×1
USB2.0 Type-A ×1
패키지 구성
AI X1 본체 ×1
전원 케이블 ×1
전원 어댑터 ×1
사용 설명서 ×1
